IBM stà lavorando su di una nuova tecnica di isolamento elettrico,che consentirebbe di incrementare le performance e tagliare i consumi energetici dei chip.

La tecnologia si chiama Airgap, e sembra che sia stata ispirata dalla struttura molecolare delle conchiglie marine e dei fiocchi di neve,consiste nel creare miliardi di miscroscopici spazi vuoti tra il materiale semiconduttore,generalmente silicio, e le piste di rame.
Tale spazi sono cavità sotto vuoto della grandezza dell'ordine dei nanometri,e secondo gli scienziati sono in grado di fornire un livello di isolamento più elevato rispetto ai materiali oggi impiegati.

Secondo IBM con tale tecnica si incrementerà del 35 % le prestazioni dei processori e si ridurrà del 15% il consumo energetico.

La tecnica Airgap non è una novità,dichiarano gli scienziati ,già diversi altri team di ricerca ci stanno lavorando,ma IBM è stata la prima ad aver messo a punto un metodo con cui controllare le molecole auto-assemblanti,necessarie per creare le bolle di vuoto.

Big Blue pensa di introdurre la tecnica airgap per la produzione, a partire dal 2009, per la realizzazione dei chip a 32 nanometri.

Fonte : punto-informatico.it